一般铝基板的耐压是取决于绝缘层的厚度的，大概500V左右吧，你要做LED日光灯的耐压测试吗？只需要输入端和外壳打高压测试就行了，UL应该是2500V ，CE的差不多应在这个范围，3C的应该是在3750V，你最好查查资料。UL8750等等...... 希望能帮到你

铝基板灯板规格尺寸有1.2米240/288/;0.6米120/144灯 生产加工范围Processing range 单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基线路板; 板材种类:FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-1(铝基)、LF-2(环保铝基); 铜箔厚度:1/2-6盎司; 线路层数:1-16层; 最小线宽:0.1mm(4 mils); 最小线距:0.1mm(4 mils) ; 最小孔径:0.25mm(10 mils) ; 线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路; 板材厚度:0.8mm-3.0mm; 表面工艺:镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化; 防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨;热风整平:单面及双面;

铝基板灯板规格： 板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、LF-３(铝基)、LF-４(铝基)、LF-５(铝基)、陶瓷、罗杰斯 板材混压 4层--6层 6层--8层 最大尺寸 610mm X 1100mm 外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm 板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm 板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5% 板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8% 介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm 最小线宽 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil) 最小线距 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil) 外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm 孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔) 孔位公差(机械钻) +/-0.075mm